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    深圳电子产品第三方验货检测范围是什么

    更新时间:2021-06-14   浏览数:36
    所属行业:
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:1000.00 元/个
    产品规格不限 服务地区全国 包装说明不限 检测结果报告形式 需提供样品3套
    纸箱动态性能试验:
    对于一些特定商品的包装,如陶瓷、玻璃制品、电器、仪器等,还要检验纸箱对商品的缓冲性能,即模拟运输、装卸,振动,跌落等试验;
    1、振动试验
    将纸箱包装商品后置于振动台上,使其受到水平、垂直方向的振动作用,或者同时受到双向振动,经一定时间后检查商品情况或商品纸箱破坏时经过的时间。
    2六角鼓回转试验
    将纸箱放入装有冲击板的六角回转鼓内,按规定转数、次数转动,然后检验商品、纸箱破损情况。
    3.跌落试验
    将包装商品以后的纸箱按不迥姿态从规定高度跌落,检验达一定次数后纸箱内包装商品的善,或纸箱踊损时跌落的次数。
    3、斜面冲击试验
    将纸箱旋转在滑车上,然后将其从一定高度的斜面上滑下,后撞击在档板上。它类似于运输过程中的紧急刹车情况。
    上述动态实验都是破坏性的,提高纸箱和商品的抗破坏能力是在包装商品时使用缓冲衬垫、隔板或其他保护措施。此外有些包装纸箱还需作喷淋、耐侯等实验,可根据双方合同协定。
    纸箱抗压测试
    纸箱抗压测试方法是将纸箱置于压力试验机上,以一定的速度在其**部(或底部)均匀地施加压力,以此评定纸箱承受外部压力的能力也即纸箱对内装物的保护能力。纸箱压力实验也叫做压缩试验,是对纸箱性能的基本测试。此项试验还可以测定纸箱在不同状态下的抗压能力。
    纸箱抗压测试方法
    纸箱的压力试验采用的设备为纸箱压力试验机,这种试验机有两块面积较大加压板,常见上下压板的面积有1.5m×1.5m或1m×1m两种规格。两块加压板中,有一块是支承板,其位置可根据试样的尺寸来调整,使它具有适合的高度,然后把它紧固住;另一块是加压板,可沿导杆(立柱)滑动,向试样施加压力。
    试验机的工作能力为50KN(5000kgf),加压板移动速度为10/min,也有采用1英寸/分钟的。设备应附有测量精度不**±0.5的位移指示装置,有些试验机带有自动记录仪,可自行记录载荷——变形曲线。
    深圳电子产品第三方验货检测范围是什么
    纸箱抗压强度测试标准及测试方法,纸箱抗压强度测试主要用于各种包装体、纸箱之耐压强度、以防范各种包装体因强度不够导致产品在使用、搬运、堆叠、仓储、运输过程中产品变形、损坏之不良现象发生。并可做堆码测试,试验的结果可作为工厂堆放成品包装箱高度的重要参考,而纸箱抗压强度又有以下几点要求:
    一、纸箱外观质量:
    1、封闭质量:箱体四周无漏洞,各箱盖合拢后无参差和离缝;
    2、尺寸公差:箱体内径与设计尺寸公差应保持在大箱±5,小箱±3,外形尺寸基本一致;
    3、印刷质量:图案、字迹印刷清晰,色度一致,光亮鲜艳;印刷位置误差大箱不*过7,小箱不*过4;
    4、盖折叠次数:瓦楞纸箱摇盖经开、合180度往复折叠5次以上,一、二类箱的面层和里层、三类箱里层裂缝长度总和不大于70;
    此外,要求接合规范,边缘整齐,不叠角,箱面不允许有明显损坏或污迹等.
    二、纸箱抗压强度及影响因素:
    1、纸箱耐压强度是许多商品包装要求的重要的质量指标,测试时将瓦楞纸箱放在两压板之间,加压至纸箱压溃时的压力,即为纸箱耐压强度,用KN表示。
    2、预定纸箱耐压强度
    纸箱要求有一定的耐压强度,是因为包装商品后在贮运过程中堆码在层的纸箱受到上部纸箱的压力,为了不至于压塌,必须具有合适的抗压强度,纸箱的耐压强度用下列公式计算:
    P=KW(n-1)
    式中P----纸箱耐压强度,N
    W----纸箱装货后重量,N
    n----堆码层数
    K----堆码安全系数
    堆码层数n根据堆码高度H与单个纸箱高度h求出,n=H/h
    堆码安全系数根据货物堆码的层数来确定,**规定:
    贮存期小于30d取K=1.6
    贮存期30d-100d取K=1.65
    贮存期大于100d取K=2.0
    3、确定纸箱抗压强度的方法
    由于受生产过程中各种因素的影响,后用原料生产的纸箱抗压强度不一定与估算结果一致,因此终确定瓦楞纸箱抗压强度的方法是将纸箱恒温湿处理后用纸箱抗压试验机测试;对于无测试设备的中小型厂,可以在纸箱上面盖一木板,然后在木板上堆放等量的重物,来大致确定纸箱抗压强度是否满足要求;
    据料计算出纸箱抗压预定了纸箱抗压强度以后,应选择合适的纸箱板、瓦楞原纸来生产瓦楞纸箱,避免盲目生产造成的浪费;
    根据原纸的环压强度计算出纸箱的抗压强度有许多公式,但较为简练实用的是kellicutt公式,它适合于用来估算0201型纸箱抗压强度。
    4、影响纸箱抗压强度的因素
    1)原材料质量
    原纸是决定纸箱压缩强度的决定性因素,由kellicutt公式即可看出。然而瓦楞纸板生产过程中其他条件的影响也不允许忽视,如粘合剂用量、楞高变化浸渍、涂布、复合加工处理等。
    2)水分
    纸箱用含水量过高的瓦楞纸板制造,或者长时间贮顾在潮湿的环境中,都会降低其耐压强度。纤维是一种吸水性很强的,在梅雨季节及空气中湿度较大时,纸板中水分与大气环境的湿平衡关系很重要。
    3)箱型
    箱型是指箱的类型和同种类型箱的尺寸比例,它们对抗压强度有明显的影响。有的纸箱箱体为双层瓦楞纸板构成,耐压强度较同种规格的单层箱明显提高;在相同条件下,箱体越高,稳定性就越差,耐压强度越低。
    4)印刷与开孔
    印刷会降低纸箱抗压强度。包装有透气要求的商品在箱面开孔,或在箱侧冲切提手孔,都会降低纸箱强度,尤其开孔面积大,偏向某一侧等,影响*为明显。
    5)加工工艺偏差
    在制箱过程中压线不当,开槽过深,结合不牢等,也会降低成箱耐压强度。
    深圳电子产品第三方验货检测范围是什么
    建材CE认证需要怎么办理?费用多少?建筑产品是指任何以性方式包括在建筑工程内的任何产品,建筑工程包括建筑物和土建工程。
    各个欧盟成员国为了保证其境内的建筑物和土木工程在设计与施工上不对人、家畜(禽)、财产的安全构成威胁,同时为维护普遍的福利所遵循的其他基本要求;同时不仅关系到建筑物的安全,而且关系到健康、使用寿命、节约能源、环境保护、经济因素和其他公共利益方面的重要因素。
    CPR对建筑产品的要求:产品必须适用于符合其预定用途的建筑工程(整个工程和工程的各*立部分),同时要考虑到经济性,就此而论,工程必须在遵守包含以下基本要求的法规条件下满足这些要求。在正常维护的情况下,这些要求必须在经济合理的使用寿命内得到满足。
    1. 机械阻力及稳定性
    建筑工程的设计和施工必须使其在施工和使用过程中可能承受的载荷不会导致下列事故的发生:
    工程整体或部分倒塌;变形严重到不允许的程度;承载结构严重变形,引起工程其他部分或装置或安装的设备遭到损坏;事故造成的损坏与初衷不相称。
    2. 防火安全
    建筑工程的设计和施工必须在突发火灾时:
    使结构承载能力维持一段特定的时间;使工程范围内火、烟的产生与蔓延受到限制;使火势向临近建筑工程的蔓延受到限制;使人员能逃离该工程或以其他方式得到营救;使救援人员的安全得到考虑。
    3 . 卫生、健康与环境
    建筑工程的设计和施工必须保证其不对工程范围内的人员或邻里的卫生和健康构成威胁,尤其不能发生下列情况:
    释放有毒气体;空气中出现有害微粒或气体;释放有害辐射;对土壤或水造成污染和毒化;对废水、烟、废物或废液清除不当;工程各部分或其内表面出现潮湿。
    4. 使用安全
    建筑工程的设计和施工不得造成操作或使用过程中出现诸如滑移、跌落、碰撞、、触电、爆炸受伤等不能接受的事故危险。
    5. 噪音防护
    建筑工程的设计和施工必须使工程范围内的人员及附近居民能觉察出来的噪音控制在低水平,使他们的健康不受威胁并能让他们在令人满意的环境中睡眠、休息及工作。
    6. 节能及保温
    根据当地气候条件及人员情况,建筑工程及其供暖、制冷、通风装置必须在设计和施工上保证使用尽可能少的所需能量。
    深圳电子产品第三方验货检测范围是什么
    切片分析的应用有哪些内容
    概述:
    切片分析是以剖面为基础发展起来的一种分析方法,广泛应用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况,延续与扩展了剖面的内涵与外延。
    应用领域
    电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
    切片方法分类
    一般的微切片方法可分成纵切片(沿垂直于板面的方向切开)和水平切片(沿平行于板面的方向切开),除此之外也有切孔和斜切片方法。
    目的:检查特定位置内部结构和内部缺陷
    检验步骤:切割(镶嵌)-磨光一抛光-吹干-观察评定
    测试标准:IPC-TM 650 2.1.1,IPC-TM 650-2.2.5,IPC A 600,IPC A 610等。
    切片分析的应用
    1金属/非金属材料切片分析
    观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份,通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异?选⒖斩吹惹榭觥
    2电子元器件切片分析
    借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象,分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
    3·印制线路板/组装板切片分析
    通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。
    例如:树脂沾污,镀层裂缝,孔壁分层,焊料涂层情况,层间厚度,镀层厚度,孔内镀层厚度,侧蚀,内层环宽,层间重合度,镀层质量,孔壁粗糙度等
    通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等。